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Im Labor für Beschichtungstechnik stehen für die Charakterisierung und Bearbeitung der Dünnschichten diverse Geräte zur Auswahl. Bei Fragen zu den einzelnen Geräten wenden Sie sich gerne an den Laborleiter Prof. Dr. Stollenwerk.

  • PVD-/PECVD-Anlage (Sputter)

    • Substratgröße bis zu einer Fläche von 150 x 150 mm2
    • Schichtabscheidung im DC oder RF Kathodenbetrieb
    • Verstellbare Kathoden in konfokaler Anordnung
    • 2 RF Stromversorgungen (13,56 MHz) für die Kathoden mit Autotuning
    • 2 DC Stromversorgungen für die Kathoden 2000 W mit Pulsoption
    • 1 BIAS-Stromversorgung 3 KW mit Pulsbetrieb
    • Substrat-Biasbetrieb (Ätzbetrieb) mit DC und gepulstem DC
    • geregelte Substratheizung
    • Drehschieber-Vorpumpe 2-stufig
    • Turbomolekularpumpe
    • Verschiedene Druckmessgeräte (kapazitive, Pirani-, Penning-Messgeräte)
  • Zentrale Gasversorgung

    • Feuergeschützte Gasschränke für 6 Gasflaschen mit Absaugung
    • Einzelne Gase N2, O2, Ar, H2 separat abschaltbar
    • Hochreine Absperrventile, Entspannungsstationen und Gasleitungen aus Edelstahl
    • Zentrale Gaswarnanlage für H2
  • Schichtdickenmessgerät

    • Modell: Dektak Dxt Surface Profile Measuring System
    • 8inch wafer Vakuum Chuck, motorisiert
    • Reproduzierbarkeit der Stufenhöhenmessung besser als 5 nm
    • Messung von Stufenhöhen bis kleiner als 20 nm
    • Stitching für bis zu 200mm lange scans
    • 3D mapping Datenaufnahme und Auswertung
    • Pneumatischer Schwingungsisolationstisch
  • Reinraumbereich

    • ca. 13 m²
    • Reinraumklasse 100 nach US Fed. 209 E bzw. ISO 5 nach der DIN ISO 14644-1
  • Arbeitsplätze

    • 16 Labor-Arbeitsplätze für Studierende
    • 2 Büros (4 Arbeitsplätze) für Mitarbeiter oder Master-Studierende
  • Feuergeschützte Gefahrstoffschränke

    • mit Absaugung
  • Demonstrations- und Versuchsaufbauten zur Vakuumtechnik

  • Der Reinraumbereich mit Sputteranlage und Oberflächenprofilometer.

    Der Reinraumbereich mit der Sputteranlage (links) und dem Oberflächenprofilometer (hinten rechts)

  • Der Reinraumbereich im Labor für Beschichtungstechnik.

    Überblick über das Labor. Im Vordergrund ist der Reinraumbereich zu erkennen.

  • Detailaufnahme einer Sputterkathode.

    Detailaufnahme einer Sputterkathode.

  • Das Dektak Oberflächenprofilometer im Labor für Beschichtungstechnik.

    Detailaufnahme des Detak Oberflächenprofilometers.

  • Untersuchung eines Si-Wafers im Labor für Beschichtungstechnik.

    Untersuchung eines Si-Wafers.

Charakterisierung und weitere Prozessierung

Zur Charakterisierung der Oberflächen und zur weiteren Prozessierung stehen an der Hochschule in anderen Laboren eine Vielzahl von Geräten zur Verfügung, die bei Bedarf genutzt werden können.

  • weitere nutzbare Geräte der TH AB

    • Optische Mikroskopie
    • Rasterelektronenmikroskopie
    • Energiedispersive Röntgenspektroskopie
    • Röntgenfluoreszenzanalyse
    • Absorptionsspektroskopie (UV, VIS, IR)
    • Dielektrizitätsmessungen bis 1GHz
    • Flip-Chip-Bonder
    • Dünndrahtbonder
    • Pulltester

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