Das Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik bietet Ihnen Lösungen für Ihre Problemstellungen.
Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister für Auftragsuntersuchungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik oder einen Partner für Ihre Forschungsprojekte? Möchten Sie das Wissen Ihrer Mitarbeiter in Ihrem Unternehmen mit unseren Seminaren und Weiterbildungsmöglichkeiten auf dem neuesten Stand halten?
Mit unserem Erfahrungsschatz und der modernen Laborausstattung können wir Ihnen weiterhelfen bei:
- Beratung bei der Materialauswahl und Verbindungstechnik
- Prozesscharakterisierungen und -qualifizierungen
- Zuverlässigkeitsuntersuchungen
- Ausfallanalysen
- Weiterbildung zu Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Setzen Sie sich telefonisch oder per E-Mail mit uns in Verbindung. Wir beraten Sie gern!
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Seminar "Werkstoffe für die Elektronik"
Inhalt: (Auszug)
1 Werkstoffeigenschaften
1.1 Physikalische Werkstoffeigenschaften
1.2 Elastische und plastische Verformung
1.3 Rissbildung und Bruch
1.4 Werkstoffprüfverfahren2 Lotwerkstoffe
2.1 Heute eingesetzte Lotwerkstoffe und Trends
2.2 Flussmittel
2.3 Anforderungen an die Lötbarkeit der Fügeteile3 Klebstoffe
3.1 Grundstoffe
3.2 Polymerisations- und Polyadditionsklebstoffe
3.3 Füllstoffe4 Werkstoffe für die Drahtbondtechnik
4.1 Drahtmaterialien
4.2 Chipseitige Bondanschlussflächen
4.3 Substratseitige Bondanschlussflächen -
Seminar "Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen"
Inhalt: (Auszug)
1. Grundlagen
Definition von Grundbegriffen wie Ausfallrate, Lebensdauer, Zuverlässigkeit des Einzelelements, Zuverlässigkeit des Systems, Begriff der Redundanz, Screening und Burn-In, typische Werte für Ausfallraten in der Praxis2. Zuverlässigkeitsprüfungen
Umweltprüfungen, Zeitraffende Tests, Methoden zur Vorhersage der Zuverlässigkeit3. Ausfallmechanismen passiver und aktiver Bauteile Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren, ICs
4. Festlegung und Durchsetzung von Zuverlässigkeitsanforderungen
Qualifikation neuer Bauteile, Materialien, Fertigungsprozesse, kritische Bauteile und Fertigungsprozesse5. Recycling von Elektronikschrott
- Problem Elektronikschrott: Definition, Mengen, spezifische Probleme beim Elektronikschrott
- Gesetzliche Regelungen in der EU und in Deutschland: Die Pflichten von Herstellern, Verbrauchern und Entsorgungsträgern
- Vermeidung von Schadstoffen in Elektronikprodukten
- Recycling ausgedienter Elektrogeräte
- Ausblick -
Seminar "Montage elektronischer Baugruppen"
inhalt:
1 Elektronische Bauteile für die Durchsteck- und die Oberflächenmontagetechnik
1.1 Überblick
1.2 Trends bei Gehäuseformen (z.B. Ball Grid Array, Chip Size Package, Direct Chip Attach)2 Fertigungsprozesse für elektronische Baugruppen
2.1 Lotpastenauftrag
2.2 Automatische Bestückung
2.3 Grundlagen des Lötprozesses
2.4 Grundlagen des Klebeprozesses
2.5 Grundlagen des Drahtbondens3 Miniaturisierungstechniken
3.1 Einsatz von SMT-Fine-Pitch-Bauteilen
3.2 Ball Grid Arrays und Chip Size Packages
3.3 Die Chip-on-Board-Technik
3.4 Die Flip-Chip-Technik
3.5 Vergleich der Miniaturisierungstechniken